电子工艺(刘任庆)
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作者： 刘任庆主编
出 版 社：
出版时间： 2008-8-1字数： 275000版次： 1页数： 172印刷时间： 2008/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787122031402包装： 平装编辑推荐
本书特色：
本书编者由长期从事电子工艺教学与研究的学者、电子元器件质量检验人员和电子技术应用人员组成，大量教学实例来自于生产实践和研究成果，既有较强的理论性，又具有鲜明的实用性。
本书以电子元器件的认识、测量及产品的安装与调试工艺为主线，从基础知识、工艺技能及实训操作三个方面，对电子产品生产工艺进行了全面阐述。
本书举例丰富，在知识的讲解上，紧密结合实际生产工艺，使读者不仅有理性认识，还有丰富的感性认识。在最后一篇还特别安排了三个综合性的实训实例，学生通过本书的学习将真正做到学做合一。
内容简介
本书按照电子产品生产工艺，结合劳动部《电子元器件质量检验员》职业资格证书考试的有关要求，主要介绍:电子元器件的符号、结构、作用及外观认识和元器件的质量检测；电子元器件的焊接机理及焊接操作和质量监控；电子产品的装配工艺及文件的制作；电子产品生产过程中的安全防范；电子产品调试方法；最后通过收音机、万用表、MP3的组装实例，综合运用前面所学的知识点，达到理论联系实际、学做合一的目的。
本书编者由长期从事电子工艺教学与研究的学者、电子元器件质量检验人员和电子技术应用技术人员组成，大量教学实例来自于生产实践和研究成果，既有较强的理论性，又具有鲜明的实用性。读者通过学习本书，能全面了解电子产品的生产、安装、调试的整个过程，从而更好地掌握相关技术与操作技能，并有助于读者通过相关职业资格证书的考试。
本书可以作为高等职业技术学院的电子信息工程、应用电子技术、通信技术、电子检测、计算机主板与维修、自动化等相关专业的教材，也可作为中等职业学校电子类专业的教材，还可供有关教师与工程技术人员参考。
目录
基础篇
第1章常用电子元件
1.1电阻器
1.1.1电阻器的作用及构成
1.1.2电阻器的型号命名方法
1.1.3电阻器的种类结构及性能特点
1.1.4特殊电阻器
1.1.5电位器
1.1.6实训：电阻器的识别（数字万用表的使用）
1.2电容器
1.2.1电容器的构成及作用
1.2.2电容器的型号命名方法
1.2.3电容器的主要参数及标注方法
1.2.4电容器的种类及性能特点
1.2.5可变电容器
1.2.6电容器的合理选用
1.2.7实训：电容器的识别与测量（指针式万用表的使用）
1.3电感和变压器
1.3.1电感的作用及结构
1.3.2电感器的型号命名方法
1.3.3电感器的主要参数及标注方法
1.3.4电感器的种类及性能特点
1.3.5变压器
1.4半导体二极管
1.4.1半导体二极管结构
1.4.2半导体二极管的型号命名方法
1.4.3半导体二极管主要参数
1.4.4晶体二极管种类及性能特点
1.4.5实训：二极管的认识与判别
1.5晶体三极管
1.5.1晶体三极管结构
1.5.2晶体三极管的型号命名方法
1.5.3晶体三极管的种类及作用
1.5.4三极管的参数
1.5.5实训：三极管的识别与测量
1.6场效应管
1.6.1场效应管结构
1.6.2场效应管的型号命名方法
1.6.3场效应管的种类及作用
1.6.4场效应管的主要参数
1.6.5场效应管的测量及注意事项
1.7晶闸管、单结管
1.7.1晶闸管的结构、作用
1.7.2单结管的结构、作用
1.7.3晶闸管、单结管的测量
第2章常用集成电路
2.1概述
2.1.1集成电路的分类
2.1.2集成电路的型号命名方法
2.1.3集成电路的封装
2.1.4集成电路的使用注意事项
2.2常用的模拟集成电路
2.2.1三端稳压集成电路
2.2.2集成运放电路
2.2.3功放集成电路
2.3常用的数字集成电路
2.3.1常用逻辑门集成电路
2.3.2常用触发器集成电路
第3章常用的材料
3.1线材
3.1.1常用线材的种类
3.1.2常用线材的使用条件
3.2绝缘材料
3.2.1常用绝缘材料的性质
3.2.2常用绝缘材料
3.3磁性材料
3.3.1软磁材料
3.3.2硬磁材料
3.3.3常用磁性材料
工艺篇
第4章PCB的设计与制作
4.1PCB概述
4.1.1PCB基础
4.1.2PCB设计常用软件Protel 99
4.1.3PCB设计常用软件Proteus
4.2PCB的设计流程
4.2.1原理图的设计
4.2.2PCB板的生成与设计
4.3PCB板的制作方法
4.4PCB板的生产流程
4.4.1单面板生产流程
4.4.2双面板生产流程
4.4.3多面板生产流程
实训篇
参考文献
书摘插图
第1章常用电子元件
电子元器件是在电路中具有独立电气功能的基本单元。元器件在各类电子产品中占有重要的地位，特别是常用电子元器件，如电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路和开关、接插件等，更是电子设备中必不可少的基本材料。几十年来，电子工业的迅速发展，不断对元器件提出新的要求；而元器件制造厂商也在不断研究并采用新的材料、新的工艺，不断推出新产品，使电子整机产品的制造技术经历了几次重大的变革。在早期的电子管时代，按照真空电子管及其相应电路元件的特点要求，在设计整机结构和制造工艺时，最主要考虑大的电功率消耗以及因此而产生的散热问题，形成了一种体积较大、散热流畅的坚固结构。随后，因为半导体晶体管及其相应的小型元器件的问世，一种体积较小的分立元件结构的制造工艺便形成了，才有可能出现称之为“便携”机型的整机。特别是微电子技术的发展，使半导体器件和部分电路元件被集成化，并且集成度在以很快的速度不断提高，这就使得整机结构和制造工艺又发生了一次很大的变化，进入了一个崭新的阶段，才有可能出现称之为“袖珍型”、“迷你式”的微型整机。例如，近五十年来电子计算机的发展历史证明，在这个过程中划分不同的阶段、形成“代机”的主要标志是，构成计算机的电子元器件的不断更新，使计算机的运算速度不断提高，而运算速度实际上主要取决于元器件的集成度。就拿人们熟悉的微型计算机的CPU来说，从286到586，从奔腾（Pentium）到迅驰（Centrino），这个推陈出新的过程，实际上是半导体集成电路的制造技术从SSI、MSI、LSI到VLSI、ULSI（即从小、中、大到超大、极大规模集成电路）的发展历史。又如，采用SMT（表面安装技术）的贴片式安装的集成电路和各种阻容器件、固体滤波器、接插件等微小型元器件被广泛应用在各种消费类电子产品和通信设备中，才有可能实现超小型、高性能、高质量、大批量的现代化生产。由此可见，电子技术和产品的水平，主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平。电子元器件是电子产品中最革命、最活跃的因素。
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