锡碳化钛增强铜基复合材料\吴进怡
点此进入淘宝搜索页搜索分类: 图书,工业技术,一般工业技术,
作者： 吴进怡编著
出 版 社： 冶金工业出版社
出版时间： 2008-3-1字数： 114000版次： 1页数： 131印刷时间： 2008/03/01开本： 32开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787502445669包装： 平装内容简介
全书共分5章。第1章铜基复合材料，介绍了铜基复合材料的种类、颗粒增强铜基复合材料的性能；第2章Cu与Ti2SnC之间的界面反应，介绍了Cu与Ti2SnC界面反应研究方法、Cu与Ti2SnC界面反应及反应过程；第3章Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料，介绍了Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的制备和性能检测方法、Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的显微结构和性能；第4章Ti2SnC弥散强化cu基复合材料，介绍了Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料制备和性能检测方法、Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的显微结构和性能；第5章新型原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料，介绍了一种新型的利用Ti2SnC分解原位制备碳化钛弥散强化Cu基复合材料的制备方法、材料显微结构、力学性能及电性能。
本书可供材料专业的研究生、科研院所的科研人员以及工程技术人员阅读参考。
目录
1 铜基复合材料
1.1 金属基复合材料
1.2 铜基复合材料
1.3 铜基复合材料的种类
1.3.1 连续增强铜基复合材料
1.3.2 非连续增强铜基复合材料
1.4 颗粒增强铜基复合材料的制备
1.4.1 粉末冶金法
1.4.2 真空混合铸造法
1.4.3 固液直接反应法
1.4.4 混合合金法
1.4.5 反应喷射成形法
1.5 颗粒增强铜基复合材料的物理和力学性能
1.5.1 物理性能
1.5.2 强化机制
1.6 Ti2SnC材料简介
1.7 Ti2SnC增Ccu基复合材料
2 Cu与Ti2SnC之间的界面反应
2.1 Cu与Ti2SnC界面反应研究方法
2.2 Cu与Ti2SnC界面反应及反应过程
2.2.1 cu与Ti2SnC之间的反应
2.2.2 反应途径
2.2.3 反应机理
2.2.4 反应对材料性能的影响
2.3 Cu与Ti2SnC界面反应
3 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料
3.1 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料制备和性能检测
3.2 材料的显微结构和性能
3.2.1 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的显微结构
3.2.2 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的力学性能
3.2.3 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的电性能
3.2.4 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的摩擦磨损性能
3.3 Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料
4 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料
4.1 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料制备和性能检测
4.2 材料的显微结构和性能
4.2.1 显微结构和力学性能
4.2.2 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的电性能的影响
4.2.3 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的摩擦磨损性能
4.3 Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料
5 新型原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料
5.1 材料制备和性能检测
5.2 材料的显微结构和性能
5.2.1 原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料的显微结构
5.2.2 原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料的力学性能
5.2.3 原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料的电性能
5.3 新型原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料
参考文献
书摘插图
1铜基复合材料
1.1金属基复合材料
随着现代科学技术的飞速发展，人们对材料的要求越来越高。金属基复合材料正是为了满足人们的这种需求而诞生的。金属基复合材料综合了金属基体的金属性和增强体的特性，具有比强度高和尺寸稳定性高等优异性能。与传统的金属材料相比，它具有较高的比强度与刚度，与树脂基复合材料相比，它具有优良的导电性与耐热性，而与陶瓷材料相比，它又具有高韧性和高抗冲击性。这些优良的性能决定了金属基复合材料从诞生之日起就在世界范围内得到广泛研究和发展。同时，由于相对低的成本以及易于控制的合成工艺，金属基复合材料在天、航空、电子、汽车以及先进武器系统等方面有着广泛的应用。
1.2铜基复合材料
常用工程金属材料的物理性能见表1-1。与其他基体材料相比，虽然铜密度较大，但因其具有极高的导电、导热性能，良好的加工和摩擦性能以及低廉的价格，与其他材料复合制成的cu基复合材料被广泛使用在航海、航空、航天、电子和磁学等各个领域，例如用作电触头、电刷、主动冷却构件、电子元件、电极、低速重载场合下的摩擦材料。
1.3铜基复合材料的种类
铜基复合材料的种类很多，常用陶瓷增强体的部分性能见表1-2（略）在表1-2中列出了常用的增强相。一般根据增强体的形状而将铜复合材料与其他金属基复合材料一样分为连续增强铜基复合材料和非连续增强铜基复合材料。
……
