谁知电镀方面的知识?
電鍍為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原後即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。
一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜。其目前使用種類有：一般 電鍍法(electroplating)、複合電鍍 (composite plating)、合金電鍍 (alloy plating)、局部電鍍 (selective plating) 、筆電鍍(pen plating)等等。由於電鍍表面具有保護兼裝飾效用；故廣被應用。也有少部分的電鍍提供其他特性，諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性， 最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。
參考資料:
file:///C:/Documents%20and%20Settings/K.L/Local%20Settings/Temporary%20Internet%20Files/Content.IE5/IJT34NXY/electroplating%5B1%5D.ppt#265,4,
