电子装配工操作技术
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作者： 曹光跃主编
出 版 社： 安徽科学技术出版社
出版时间： 2008-3-1字数： 200000版次： 1页数： 127印刷时间： 2008/03/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787533738228包装： 平装编辑推荐
本书以焊接技术、整机的装配工艺、工艺文件知识、电子测量知识、元器件检测技术、电子产品的整机结构、装配技术和装配工艺为主线编写，举例介绍了电子装配和调试的全过程，使读者了解掌握电子产品的整个生产制作基本工艺和全过程。最后附有电子装配工理论考核试卷、技能操作考题及评分标准。
内容简介
本书根据《中华人民共和国职业技能鉴定规范——无线电装接工(中级)》编写。全书共分八章，分别介绍了焊接技术、装配工艺基础、表面安装设备等电子装配工有关内容，并附有无线电装接工中级理论考核试卷、操作考核题及评分标准。
本书的特点是实用、通俗易懂，突出电子特种行业技能鉴定的特点，去除烦琐的理论说教，用最直观的实例、最通俗的语言，说明操作的步骤、过程与技巧。
本书可作为高职高专院校相关专业教材，也可供电子与通信领域内的工程技术人员培训、考级或自修参考。
目录
第一章 焊接技术
第一节 焊接基础知识
第二节 焊接工具
第三节 焊料与焊剂
第四节 插装元件的引线成形与安装
第五节 手工焊接工艺
第六节 印制电路板的手工焊接
第七节 表面安装技术（SMT）
第二章 装配工艺基础
第一节 常用工具与材料
第二节 装配中的加工工艺
第三节 装配中的安装工艺
第三章 表面安装设备
第一节 PCB印刷机
第二节 贴片机
第三节 再流焊炉
第四节 自动检测设备
第四章 工艺文件知识
第一节 常用工艺文件
第二节 电子整机装配工艺文件
第五章 电子测量知识与仪器
第一节 误差知识
第二节 数字处理知识
第三节 常用测量仪器仪表
第六章 零部件的检测技术
第一节 电阻器与电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件与电真空器件
第六节 磁性材料、磁头与磁带
第七节 元器件仪表检测技术
第八节 电气零件、部件的检测
第九节 机械部件的检测
第七章 较复杂产品的整机装配技术
第一节 整机安装工艺
第二节 总装接线工艺
第三节 整机装配实例
第八章 装接图的绘制与装接工序安排
第一节 电路图的作用及绘制规定
第二节 接线图的作用及绘制规定
第三节 印制电路图的绘制
第四节 装接工序的安排
附录
电子装配工理论知识测试试卷
电子装配工技能测试准备通知单
电子装配工技能测试试卷
参考文献
书摘插图
第一章焊接技术：
焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。焊接质量的好坏，直接影响电子产品的性能。电子产品产生故障的原因多数出在焊接方面。因此，熟练掌握焊接操作技能是非常必要的。
第一节 焊接基础知识：
一、概述：
在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热或加压，或两者并用来加速工件金属原子间的扩散，依靠原子间的内聚力，在工件金属连接处形成牢固的合金层，从而将工件金属永久地结合在一起。焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的是钎焊。钎焊可以这样定义：在已加热的工件金属之间，熔人低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学变化，生成合金层，从而使工件金属与焊料结合为一体。钎焊按照使用焊料熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃）和软焊（焊料熔点低于450℃）。
采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊，它是软焊的一种。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外，其他金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易，所用工具简单（电烙铁）。此外，还具有成本低，易实现自动化等优点。在电子装配中，它是使用最早、适用范围最广，且当前仍占较大比重的一种焊接方法。
近年来，随着电子工业的快速发展，焊接工艺也有了新的发展。在锡焊方面普遍使用应用机械设备的浸焊和实现自动化焊接的波峰焊，这不仅降低了工人的劳动强度，也提高了生产效率，保证了产品的质量。同时，无锡焊接在电子工业中也得到了较多的应用，如熔焊、绕接焊、压接焊等。
二、锡焊的机理：
锡焊的机理可以由浸润、扩散、界面层的结晶与凝固三个过程来表述。
（一）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近到原子引力互相起作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
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