MWC直击 瑞芯首款TD-android智能机测
2011年，全球3G业务步入成熟发展期，日益丰富的产品终端、新兴业务的推广普及、高速增长的用户规模、活力蓬勃的产业创新，预示着一个移动互联生态圈已经初具雏形。在这一背景下，2月14日-17日，MWC2011世界移动大会在西班牙巴塞罗那举行，国内芯片设计企业瑞芯微电子（Rockchip）在展会发布了首款支持TD-SCDMA标准的Android智能手机，为移动运营商的下一步战略布局提供了全面可靠的技术支持。此款搭载瑞芯RK2818方案的TD-android智能手机究竟有着怎样的性能表现，接下来与您一同体验感受。
一、首款TD-android智能手机 锐合X3设计概述
此次试用的手机为锐合（Rayhov）品牌的X3系列，搭载瑞芯RK2818手机方案，是首款支持TD-SCDMA通讯标准、并采用Android 2.1操作系统的智能手机，其支持多点电容触控，功能均衡实用，定位于千元级3G手机市场，即将全面上市。
从基本参数可以看出，锐合X3在千元级TD-android智能手机市场显然具备一定优势。
锐合X3采用直板式外观设计，正面配备了一块3.2英寸480*320（HVGA）分辨率电容触摸屏（并且贴心的采用了防指纹涂层），并设有四个感应触控键，分别为主页、程序菜单、返回与搜索。
二、首款TD-android智能手机 锐合X3基础功能
了解了此款手机的设计特性，下面，请一同感受基于瑞芯RK2818方案的锐合X3智能手机，会有怎样的功能表现。
锐合X3采用3.2英寸480*320分辨率（3:2比例）电容触摸屏。
