传闻Intel打算正式成立晶圆代工部门,也许有些可能性呦...
继不久前,Intel帮Achronix代工22nm的FPGA后,业界不断传闻Intel可能会大举跨足晶圆代工,甚至成立晶圆代工部门。身为目前全球最大的晶圆厂商,Intel虽偶有涉足代工事业,不过极为少量,而至今Intel会开始考虑晶圆代工产业倒也不无可能,尤其是Intel长期的不对等竞争对手AMD将代工事业切割后,主体、代工两得利,也许给了Intel一些启发。
Intel在目前整个晶圆制造产业拥有一流的技术以及生产能力,然而随着PC产业的绝对优势不在,以及近几年PC市场成长的衰退,对以PC为本的Intel是不小的打击,虽然Intel营收仍不断有成长,不过长久来看,光靠自己自足的经营模式对Intel是越来越不能满足获利。
而业界目前无晶圆厂半导体公司越来越多,尤其在应用处理器、FPGA产业是稀松平常,毕竟专业晶圆代工的技术成长幅度以及产能,都是许多新兴公司、甚至老牌半导体公司所难以望其项背的,例如快速窜起的台积电、联电、富士通以及三星等等,光靠半导体代工就撑起一片天,并且在设备与制程研发所投资的资本,根本是这些以IC设计为主的公司难以负荷的。就连应用处理器IP供货商ARM,也需要与这些晶圆代工厂维持密切的关系,以利于ARM的客户能够更快找到合适的代工厂,并且有更好的生产良率。
Intel帮Achronix代工只是第一步,尤其是直接以22nm制程技术作为诱因,肯定能够吸收许多的无晶圆厂半导体公司与其接触,毕竟越先进的制程也意味着越低的功耗、更小的晶圆体积、越高的频率可能,而Intel除了已经够赚的本业以外,还能拓展副业。更重要的是,也能从这些代工中吸取一些传统PC处理器以外的不同经验,对Intel而言也不是坏事。总言之,总比用高成本的制程设备生产如Atom这类的低价处理器来的强多了。
也许在开拓代工产业后,Intel还会藉此吸收一些Intel缺乏、或是在这些方面技术比较缺乏的潜力公司也说不定,所以Intel大开晶圆代工大门也不是没有可能的。由目前的情势看来,除了AMD切割的Global Foundries,晶圆业界又要多一颗震撼弹,这下台积电与联电压力又要更大了。