传闻Intel打算正式成立晶圆代工部门，也许有些可能性呦...

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继不久前，Intel帮Achronix代工22nm的FPGA后，业界不断传闻Intel可能会大举跨足晶圆代工，甚至成立晶圆代工部门。身为目前全球最大的晶圆厂商，Intel虽偶有涉足代工事业，不过极为少

全球最大的晶圆（晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆）代工企业台湾集成电路公司（下称台积电）和第二大企业联华电子（下称联电）为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模

据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球晶圆代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际(SMIC)超过了新加坡的 (SMIC)特许半导体(Chartered Semiconduc

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当然这边的450mm指的不是制程，而是晶圆的尺寸，Intel近来晶圆厂动作不断，除了投入大笔资金着手22nm制程以外，旗下的俄勒冈D1x工厂已经做好准备，准备着手生产450mm大小的晶圆，约略为18寸

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在日本官方组织经济产业省的赞助下，Intel以及分属全球NAND产量第一与第二大的三星以及东芝（还有一些与半导体相关的日商），开始着手针对半导体制程合作；这项总支出达100亿日圆的合作案，有一半是由经

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