NEC发布小尺寸DPDT开关IC，面向无线应用

NEC电子日前开发出了外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.37mm、据称达到业界最小等级的DPDT(double pole double throw)开关IC“μPG2164T5N”，并已开始样品供

义隆电子日前推出两款微控制器(MCU)产品，EM78P159N已量产上市，另一款EM78P510N预计今年五月供货，两颗芯片均具有低功耗且高于工业规格要求。据介绍，EM78P159N是I/O型OTP

瑞萨科技公司近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC——RD74LVC1G08WP，同时还有两款高速、低压单一逻辑 IC问世，它们是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G

新日本无线公司(NJR)日前推出两款音频IC，包括支持美国BBE Sound的声音处理技术BBE ViVa+的NJW1175，以及不输入音频信号时耗电比正常工作时减少40%以上的功放NJU7084。

austriamicrosystems公司推出电源管理IC AS3654。该芯片包含高性能稳压器、照明单元、步降电池充电器、立体声音频DAC及家用管理功能和车内广播应用所必需的去除接地噪音的音频放大器

飞利浦电子(Phlips)日前开发出了单芯片移动WiMAX(IEEE802.16e)收发IC，主要面向车载设备和便携终端等高速移动数据通信用途。 其中根据支持频带的不同包括2种IC，

美国飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)日前推出12×9交叉点高清视频开关阵列——FMS6501，12个输入可连接到9个输出的任一个，数次到输出的路由 (routing)由I2

圣邦微电子(SGMC)近期推出单刀双掷(SPDT)模拟信号开关SGM3001和SGM3002以及SGM3005，这是该公司继推出运放、LDO产品之后的新系列产品。这三款模拟开关均采用CMOS工艺，具有

国际整流器公司(International Rectifier，IR)近日推出全新60、80和100V的N沟道HEXFET MOSFET。这些产品适用于目前网络和通信系统中的开关转换器应用，可以将阻容

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