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01.三星首次开发0.6mm厚度8层芯片堆叠技术
【赛迪网讯】三星电子在世界上，首次开发了0.6mm厚度的8层芯片堆叠技术并将此技术应用在了32GB NAND FLASH芯片堆叠上。并计划将其应用于移动产品上。事业存储卡市场展望 此堆叠芯片是将750um厚度的12英寸晶圆背面磨到...查看完整版>>三星首次开发0.6mm厚度8层芯片堆叠技术02.三星开发兼容北美移动数字电视标准芯片
【赛迪网讯】10月19日消息，三星10月18日宣布，该公司已开发出与北美移动数字电视标准相兼容的单芯片产品。据国外媒体报道称，三星的产品集无线电信号接收模块和数字信号处理模块于一体。与以往的多芯片产品相比，单...查看完整版>>三星开发兼容北美移动数字电视标准芯片03.芯片厂商英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术
【赛迪网讯】11月26日消息，据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌宣布与诺基亚合作制造用于下一代移动网络的芯片，使它向诺基亚高端手机供应芯片又迈进了一步。英飞凌星期三称，这个合作旨在使诺基亚当前的和未来...查看完整版>>芯片厂商英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术04.芯片厂商英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术
【赛迪网讯】11月26日消息，据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌宣布与诺基亚合作制造用于下一代移动网络的芯片，使它向诺基亚高端手机供应芯片又迈进了一步。 英飞凌星期三称，这个合作旨在使诺基亚当前的和未来的调制解...查看完整版>>芯片厂商英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术05.三星与恒忆将合力开发新一代存储技术
【赛迪网讯】6月25日消息，日前，三星电子与恒忆存储器公司(Numonyx)表示，将共同开发相变内存(PCM)产品，从而将打开颇具前景的新一代内存技术。据国外媒体报道，恒忆存储器公司是去年由英特尔和意法半导体共同建立的...查看完整版>>三星与恒忆将合力开发新一代存储技术06.三星与恒亿联手开发PCM技术 提高软硬件兼容性
【搜狐IT消息】6月24日，据外电报道，全球内存芯片龙头三星与欧美内存大厂恒亿周三宣布，将联手发展相变化内存 (phase chan ge memory，PCM) 产品。三星在声明中表示，双方将共同研究提高PCM产品和一般软硬件...查看完整版>>三星与恒亿联手开发PCM技术 提高软硬件兼容性07.三星电子推出首个30纳米DRAM内存芯片
韩国三星电子1日说，该公司已成功研制出世界上首个30纳米DRAM内存芯片，容量为2兆，并计划今年下半年批量生产。三星电子当天发表声明说，今年第一季度，第三代内存芯片（DDR3）将成为市场主流，而三星电子利用30...查看完整版>>三星电子推出首个30纳米DRAM内存芯片08.轻薄滑盖 三星S5200C首次报价低于两千
（中关村在线手机频道行情报道）2009年8月20日，三星S5200C（行货）手机在商家“诚实青年.手机网”处的首次报价为1748元。这款手机的相关配件为：单电单充、耳机、数据线。三星S5200C是一款轻薄滑盖机身设计的时尚手...查看完整版>>轻薄滑盖 三星S5200C首次报价低于两千09.传联发科将开发TD芯片 内嵌中移动增值业务
据台湾媒体报道，联发科与中国移动高层近期将再见面，针对上个月在台湾达成的TD合作讨论细节。联发科喻铭铎透露，将与中移动近期将再碰面，针对上次所谈的合作具体细节化。联发科公关昨日指出，所谓“近期”，就...查看完整版>>传联发科将开发TD芯片 内嵌中移动增值业务10.微软购买ARM芯片技术许可证 或设计芯片
7月24日消息,据国外媒体报道，微软签署了一个购买ARM微处理器架构技术许可证的新的协议，为设计自己的基于ARM架构的芯片敞开大门。这个新的许可证协议扩展了微软利用ARM公司技术的范围。ARM负责营销的副总裁...查看完整版>>微软购买ARM芯片技术许可证 或设计芯片

 

 

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