电子装配与调试工艺

作者： 金明 主编 出 版 社： 东南大学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 450000版次： 2页数： 278印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 4纸张： 胶版纸I S B

作者： 余红娟，杨承毅编著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2009-10-1字数： 347000版次： 1页数： 232印刷时间： 2009-10-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸

作者： 王玫 主编 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2006-4-1字数： 360000版次： 1页数： 229印刷时间： 2006/04/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N

作者： 梁定泉 主编 出 版 社： 北京理工大学出版社 出版时间： 2009-9-1字数： 186000版次： 1页数： 107印刷时间： 2009-9-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I

作者： 王来喜主编 出 版 社： 北京邮电大学出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 194000版次： 1页数： 146印刷时间： 2007/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I

作者： 白秉旭 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 518000版次： 1页数： 303印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N

作者： 朱向阳主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2007-7-1字数： 403200版次： 1页数： 241印刷时间： 2007/07/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N

作者： 陈其纯 主编 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 1996-5-1字数： 210000版次： 1页数： 130印刷时间： 2006/11/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N

作者： 费小平 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间：字数： 480000版次： 1页数： 285印刷时间： 2007/07/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787