CMOS射频集成电路设计（英文原版）

数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)(图灵原版电子与电气工程系列)(Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication)

基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：845 页 ·出版日期：2010年05月 ·ISBN：9787115223586 ·条形码：9787115223586 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

数字集成电路设计：从VLSI体系结构到CMOS制造（英文版）

作者： （瑞士）克斯林著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2010-5-1字数： 872000版次： 1页数： 845印刷时间： 2010-5-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S

CMOS 模拟集成电路设计（第二版）（英文版）

作者： （美）艾伦 著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 1126000版次： 1页数： 784印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B

射频电路和射频集成电路设计中的关键课题（英文）

作者： KEY IS SUES in RF著 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2005-2-1字数： 490000版次： 1页数： 395印刷时间： 2005/12/01开本： 16开印次：

射频电路和射频集成电路设计中的关键课题(Key Issues in RF/RFIC Circuit Design)

基本信息·出版社：高等教育出版社 ·页码：395 页 ·出版日期：2005年 ·ISBN：7040159589 ·条形码：9787040159585 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：16 ·

模拟CMOS集成电路设计(微电子与集成电路技术丛书)

基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：304 页 ·出版日期：2010年03月 ·ISBN：9787302211464 ·条形码：9787302211464 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

CMOS数字集成电路——分析与设计（第三版）

作者： （美）康松默，（美）列波列比西 著，王志功 等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 482印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N