现代电子工艺实习教程
现代电子工艺实习教程作者： 殷小贡，黄松，蔡苗 编著 出 版 社： 华中科技大学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 335000版次： 1页数： 266印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张：
电子工艺实习教程(第2版)作者： 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787118061925包装：
电子工艺实习教程作者： 姚有峰主编 出 版 社： 中国科学技术大学出版社 出版时间： 2008-8-1字数： 160000版次： 1页数： 138印刷时间： 2008/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸
金属工艺学实习教程作者： 马利杰等主编 出 版 社： 北京师范大学出版社 出版时间： 2008-9-1字数： 328000版次： 1页数： 305印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:现代电子装联工艺技术丛书其他:364页ISBN:9787121112966条形码:9787121112966ASIN:B003XEZZS2
基本信息·出版社：西安电子科技大学 ·页码：227 页 ·出版日期：2010年03月 ·ISBN：7560623972 ·条形码：9787560623979 ·版本：第2版 ·装帧：其他 产品信
作者： 孙惠康，冯增水编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 3页数： 234印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 978711108
电子工艺训练教程（第2版）作者： 李敬伟，段维莲 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 365000版次： 1页数： 218印刷时间： 2008/06/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版
新编电子装配工艺项目教程作者： 白秉旭 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 518000版次： 1页数： 303印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
电子工艺实习(普通高等院校工程训练系列规划教材)基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：221 页 ·出版日期：2010年03月 ·ISBN：9787302215059 ·条形码：9787302215059 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
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