电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

作者： （美）哈珀著，贾松良等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 735印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 978712

作者： 出 版 社： 人民交通出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787114076435包装：

作者： 梁新政，丁威洋主编 出 版 社： 人民交通出版社 出版时间： 2009-3-1字数：版次： 1页数： 344印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 978711407

作者： 胡启凡主编，保定天威保变电气股份有限公司组编 出 版 社： 中国电力出版社 出版时间： 2010-1-1字数： 844000版次：页数： 1印刷时间： 2010-1-1开本： 16开印次： 1

基本信息·出版社：中国电力出版社 ·页码：528 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：7508395034/9787508395036 ·条形码：9787508395036 ·版本：第1版

作者： 《电气电子绝缘手术手册》编辑委员会 编 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-1-1字数： 2062000版次： 1页数： 1079印刷时间： 2008/01/01开本： 16