半导体制造技术

半导体制造技术

作者： （美）夸克，（美）瑟达 著，韩郑生 等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 600印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N

半导体制造技术(国外电子与通信教材系列)(Semiconductor Manufacturing Technology)

基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：600 页 ·出版日期：2004年 ·ISBN：7505394932 ·条形码：9787505394933 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：32 ·

芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第4版)(国外电子与通信教材系列)(Microchip Fabrication A Practical Guide to Semiconductor Processing Fourth Edition)

基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：411 页 ·出版日期：2004年 ·ISBN：7121004143 ·条形码：9787121004148 ·包装版本：4版 ·装帧：平装 ·开本：16 ·

半导体制造与过程控制基础

作者： （美）梅，（美）斯帕农斯 著，李虹，肖春虹，马俊婷 译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 473000版次： 1页数： 377印刷时间： 2009/01/0

半导体制造基础

作者： （美）梅，（美）施敏 著，代永平 译 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2007-11-1字数： 380000版次： 1页数： 268印刷时间： 2007/11/01开本：印次：纸

半导体薄膜技术与物理

基本信息·出版社：浙江大学出版社 ·页码：278 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7308066177 ·条形码：9787308066174 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：16 ·

半导体照明技术

作者： 方志烈 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 372印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121087295

半导体薄膜技术与物理

作者： 叶志镇编著 出 版 社： 浙江大学出版社 出版时间： 2008-9-1字数：版次： 1页数： 278印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787308066174

半导体科学与技术

作者： 何杰，夏建白主编 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2007-9-1字数： 860000版次： 1页数： 567印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N