王朝网络

分享

 

01.电子工艺技术
作者： 方孔婴主编出 版 社： 科学出版社出版时间： 2009-8-1字数： 354000版次： 1页数： 238印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787030240859包装： 平装...查看完整版>>电子工艺技术02.电子工艺技术
作者： 刘建华，伍尚勤主编出 版 社： 科学出版社出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 168印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787030245564包装： 平装...查看完整版>>电子工艺技术03.电子工艺技术
作者： 沈白浪主编著出 版 社： 中国劳动社会保障出版社出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 143印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787504578631包装： 平装内容简介按照该职业岗位的要求，主要...查看完整版>>电子工艺技术04.电子工艺技术
作者： 龙立钦，周庆国 主出 版 社：出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 208印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787564302535包装： 平装内容简介本书是针对目前高职高专教育发展的特点而编写...查看完整版>>电子工艺技术05.电子工艺技术
作者： 俞雅珍主编出 版 社： 复旦大学出版社出版时间： 2007-9-1字数： 416000版次： 1页数： 248印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787309055092包装： 平装内容简介本书依据上海市中...查看完整版>>电子工艺技术06.普通高等教育实验实训规划教材（电力技术类）电子工艺实训教程
作者： 梁湖辉，郑秀华 编出 版 社： 中国电力出版社出版时间： 2009-6-1字数： 383000版次： 1页数： 245印刷时间： 2009-6-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787508391434包装： 平装...查看完整版>>普通高等教育实验实训规划教材（电力技术类）电子工艺实训教程07.现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)
基本信息·出版社：电子工业出版社·页码：227 页·出版日期：2009年09月·ISBN：9787121092497·条形码：9787121092497·包装版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：现代电子装联工艺技术丛书...查看完整版>>现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)08.电子封装技术丛书MEMS/MOEMS封装技术概念、设计、材料及工艺
作者： （美）吉列奥（Gilleo，K.）著出 版 社：出版时间： 2008-1-1字数： 234000版次： 1页数： 236印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787122015181包装： 挂图内容简介微电子...查看完整版>>电子封装技术丛书MEMS/MOEMS封装技术概念、设计、材料及工艺09.电焊工工艺操作技术
作者： 周岐，王亚君编著出 版 社： 机械工业出版社出版时间： 2009-10-1字数： 498000版次： 1页数： 315印刷时间： 2009-10-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787111276098包装： 平装...查看完整版>>电焊工工艺操作技术10.冷冲压工艺与模具设计（高职高专先进制造技术规划教材）
作者： 徐九南，王敬艳主编出 版 社： 清华大学出版社出版时间： 2009-8-1字数：版次： 1页数： 179印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787302202110包装： 平装内容简介本书是根据高职高专院校对技...查看完整版>>冷冲压工艺与模具设计（高职高专先进制造技术规划教材）

 

 

免责声明：本文为网络用户发布，其观点仅代表作者个人观点，与本站无关，本站仅提供信息存储服务。文中陈述内容未经本站证实，其真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。