作者: 李国英 主编 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2004-1-1字数: 3046000版次: 1页数:印刷时间: 2004/01/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
作者: 李国英 主编 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2004-1-1字数: 3046000版次: 1页数:印刷时间: 2004/01/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
作者: 李国英 主编 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2004-1-1字数: 3046000版次: 1页数:印刷时间: 2004/01/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
基本信息·出版社:北京工业大学出版社 ·页码:622 页 ·出版日期:2004年 ·ISBN:7563912800 ·条形码:9787563912803 ·包装版本:1版 ·装帧:平装 ·开本:32
作者: 《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组编 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2008-1-1字数: 369000版次:页数: 378印刷时间: 2008/01/01开本: 16
作者: 徐滨士,刘世参 主编 出 版 社: 化学工业出版社 出版时间: 2009-7-1字数: 1899000版次: 1页数: 655印刷时间: 2009-7-1开本: 大16开印次: 1纸张: 胶
作者: 徐滨士,刘世参主编 出 版 社: 化学工业出版社 出版时间: 2009-7-1字数: 1911000版次: 1页数: 658印刷时间: 2009-7-1开本: 大16开印次: 1纸张: 胶版纸
作者: 赵文轸 主编 出 版 社: 西安交通大学出版社 出版时间: 1998-10-1字数: 568000版次: 1页数: 364印刷时间: 2003/07/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B
作者: 赵文轸 主编 出 版 社: 西安交通大学出版社 出版时间: 1998-10-1字数: 568000版次: 1页数: 364印刷时间: 2003/07/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B
作者: 赵文轸 主编 出 版 社: 西安交通大学出版社 出版时间: 1998-10-1字数: 568000版次: 1页数: 364印刷时间: 2003/07/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B