基本信息·出版社:华中科技大学 ·页码:251 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7560944418/9787560944418 ·条形码:9787560944418 ·包装版本:1 ·装帧
基本信息·出版社:华中科技大学出版社 ·页码:184 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7560948901/9787560948904 ·条形码:9787560948904 ·包装版本:1版
基本信息出版社:浙江大学出版社; 第1版其他ISBN:9787308077880条形码:9787308077880ASIN:B003YJEECE
基本信息·页码:334 页 ·出版日期:2009年05月 ·ISBN:7227040348 ·条形码:9787227040347 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·丛书名:测土配方施肥技术丛书 产
作者: 孙镇平 出 版 社: 人民法院出版社 出版时间: 2000-5-1字数:版次: 1页数: 602印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787800569876包装: 平装编辑
基本信息ASIN:B004ELBKRI条形码:pcee100657, 9787894994462ISBN:pcee100657, 9787894994462您想告诉我们您发现了更低的价格? Li
基本信息·出版社:安徽科学技术出版社 ·页码:307 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7533742869/9787533742867 ·条形码:9787533742867 ·包装版本:1版
作者: 查树衡,张公忠,张集祥编著,建设部科技委智能建筑技术开发推广中心,中国建筑业协会智能建筑专业委员会组编 出 版 社: 中国电力出版社 出版时间: 2009-2-1字数:版次: 1页数: 259
作者: 马大力主编 出 版 社: 出版时间: 2008-1-1字数: 444000版次: 1页数: 271印刷时间: 2008/01/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N :
作者: 建设部科技委智能建筑技术开发推广中心,中国建筑业协会智能建筑专业委员会 组编,张宜 编著 出 版 社: 中国电力出版社 出版时间: 2008-1-1字数:版次: 1页数: 219印刷时间: