基本信息·出版社:中国人民大学出版社 ·页码:294 页 ·出版日期:2006年 ·ISBN:7300065333 ·条形码:9787300065335 ·包装版本:2006-02-01 ·装帧:平
作者: 史际春 主编 出 版 社: 中国人民大学出版社 出版时间: 2002-12-1字数: 714000版次: 1页数: 613印刷时间: 2002-12-1开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
作者: 王磊 编著 出 版 社: 北京大学出版社 出版时间: 2002-6-1字数: 362000版次: 1页数: 299印刷时间: 2002/10/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
基本信息·出版社:中国科学技术出版社 ·页码:184 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787504651006 ·包装版本:第1版 ·装帧:其他 ·开本:16 ·正文语种:中文 ·丛书名:
作者: 肖友荣,郑全军,符传谊主编 出 版 社: 中国科学技术出版社 出版时间: 2008-2-1字数:版次: 1页数: 184印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 97875
基本信息平装ISBN:9787561836989条形码:9787561836989ASIN:B0044KMMBW
基本信息·出版社:中国人民大学出版社 ·页码:376 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7300102603/9787300102603 ·条形码:9787300102603 ·包装版本:1版
作者: 孙鹏等著 出 版 社: 出版时间: 2009-1-1字数:版次: 1页数: 376印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787300102603包装: 平装内容简介
作者: 孙鹏等著 出 版 社: 出版时间: 2009-1-1字数:版次: 1页数: 376印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787300102603包装: 平装内容简介
作者: 孙鹏等著 出 版 社: 出版时间: 2009-1-1字数:版次: 1页数: 376印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787300102603包装: 平装内容简介