需求分析与系统设计(软件工程技术丛书)

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01.需求分析与系统设计(软件工程技术丛书)

基本信息·出版社：机械工业·页码：296 页·出版日期：2005年·ISBN：7111119118·条形码：9787111119111·包装版本：1·装帧：平装·开本：0开·丛书名：软件工程技术丛书产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。...查看完整版>>需求分析与系统设计(软件工程技术丛书)

02.高速电路PCB设计与EMC技术分析

作者：田广锟等编著出版社：电子工业出版社出版时间： 2008-5-1字数： 408000版次： 1页数： 240印刷时间： 2008/05/01开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787121064111包装：平装内容简介高速电路...查看完整版>>高速电路PCB设计与EMC技术分析

03.虚拟仪器技术分析与设计

作者：张重雄编著出版社：电子工业出版社出版时间： 2007-8-1字数： 416000版次： 1页数： 248印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张：胶版纸I S B N ： 9787121048005包装：平装内容简介虚拟仪器是现代仪...查看完整版>>虚拟仪器技术分析与设计

04.TD-LTE技术原理与系统设计

作者：王映民等编著出版社：人民邮电出版社出版时间： 2010-6-1字数： 817000版次： 1页数： 514印刷时间： 2010-6-1开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787115231161包装：平装内容简介本书是一本...查看完整版>>TD-LTE技术原理与系统设计

05.多媒体会议系统设计技术与应用

作者：段震霞，刘三久主编出版社：中国建筑工业出版社出版时间： 2009-8-1字数： 395000版次： 1页数： 252印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787112108893包装：平装...查看完整版>>多媒体会议系统设计技术与应用

06.软包装结构设计与工艺设计(软包装技术丛书)

基本信息·出版社：印刷工业出版社·页码：366 页·出版日期：2008年·ISBN：9787800007200·条形码：9787800007200·包装版本：1版·装帧：平装·开本：32·正文语种：中文·丛书名：软包装技术丛书产品信息有问题吗...查看完整版>>软包装结构设计与工艺设计(软包装技术丛书)

07.物流系统设计与分析
基本信息·ISBN：9787811237207·条形码：9787811237207·装帧：平装产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。...查看完整版>>物流系统设计与分析

08.波谱分析/分析技术丛书(分析技术丛书)

基本信息·出版社：中国纺织出版社·页码：257 页·出版日期：2008年·ISBN：9787506452694·包装版本：1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：分析技术丛书产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。...查看完整版>>波谱分析/分析技术丛书(分析技术丛书)

09.色谱分析概论(第2版)(色谱技术丛书)

基本信息·出版社：化学工业出版社·页码：310 页·出版日期：2008年·ISBN：9787502564988·条形码：9787502564988·包装版本：2版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：色谱技术丛书产品信息有问题吗？...查看完整版>>色谱分析概论(第2版)(色谱技术丛书)

10.UML系统建模与分析设计课程设计