基本信息·出版社:上海财经大学出版社 ·页码:314 页 ·出版日期:2005年 ·ISBN:7810493302 ·条形码:9787810493307 ·包装版本:2 ·装帧:平装 ·开本:16开
作者: 出 版 社: 上海财经大学 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787810986052包装:
基本信息·出版社:上海财经大学 ·页码:385 页 ·出版日期:2006年 ·ISBN:7810986058 ·条形码:9787810986052 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:16开
作者: 杨公朴,夏大慰 主编 出 版 社: 上海财经大学出版社 出版时间: 2005-5-1字数:版次: 2页数: 314印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787810
作者: 出 版 社: 中国人民大学出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787300119632包装:
基本信息出版社:高等教育出版社; 第3版其他ISBN:9787040306156条形码:9787040306156ASIN:B0049KCC8U
基本信息出版社:高等教育出版社; 第3版其他ISBN:9787040304718条形码:9787040304718ASIN:B0041XU32W
基本信息·ISBN:9787040170597 ·条形码:9787040170597 ·包装版本:1 ·装帧:其他 产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。
基本信息·出版社:上海财经大学出版社 ·页码:258 页 ·出版日期:2004年 ·ISBN:7810982311 ·条形码:9787810982313 ·包装版本:1版 ·装帧:平装 ·开本:16
基本信息·出版社:高等教育出版社 ·页码:323 页 ·出版日期:2004年 ·ISBN:7040153076 ·条形码:9787040153071 ·包装版本:1版 ·装帧:平装 ·开本:16 ·