基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:735 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:9787121088445 ·条形码:9787121088445 ·包装版本:第4版 ·装帧:平装 ·开本:
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:294 页 ·出版日期:2006年 ·ISBN:7121028514 ·条形码:9787121028519 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:16开
作者: (美)哈珀著,贾松良等译 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2009-6-1字数:版次: 1页数: 735印刷时间:开本: 16开印次: 1纸张:I S B N : 978712
基本信息·页码:430 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:712107267X ·条形码:9787121072673 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·丛书名:微电子技术系列丛书 产品信息有
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:430 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787121072673 ·条形码:9787121072673 ·包装版本:1版 ·装帧:平装 ·开本:1
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:423 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7121066882/9787121066887 ·条形码:9787121066887 ·包装版本:1版 ·
作者: 张爱红 主编 出 版 社: 哈尔滨工业大学出版社 出版时间: 2007-9-1字数:版次: 2页数: 356印刷时间:开本: 大32开印次:纸张:I S B N : 978756031
作者: 《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组编 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2008-1-1字数: 369000版次:页数: 378印刷时间: 2008/01/01开本: 16
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:228 页 ·出版日期:2010年03月 ·ISBN:7121104601/9787121104602 ·条形码:9787121104602 ·版本:第1版
作者: 出 版 社: 水利水电出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787508450452包装: