作者: 杨延辉 出 版 社: 天津科技翻译出版公司 出版时间: 2002-1-1字数:版次:页数: 150印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787543304864包装: 平装
作者: 池宏侃 出 版 社: 天津科技翻译出版公司 出版时间: 2002-1-1字数:版次:页数: 147印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787543305397包装: 平装
作者: 常国宝 出 版 社: 天津科技翻译出版公司 出版时间: 2000-5-1字数:版次:页数: 149印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787543305366包装: 平装
作者: 程南铭 出 版 社: 安徽科学技术出版社 出版时间: 1999-9-1字数:版次:页数: 0印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787533718381包装:
作者: 黄选玮 出 版 社: 贵州科技出版社 出版时间: 2001-1-1字数:版次:页数: 0印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787806620595包装:
作者: 葛志弘等 编著 出 版 社: 天津科技翻译出版公司 出版时间: 2002-1-1字数: 80000版次: 2页数: 128印刷时间: 2002-1-1开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
作者: 许云 出 版 社: 天津科技翻译出版公司 出版时间: 2002-1-1字数:版次:页数: 150印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787543304581包装: 平装
作者: 马占魁 编著 出 版 社: 天津科技翻译出版公司 出版时间: 2002-1-1字数: 80000版次: 2页数: 148印刷时间: 2002-1-1开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
作者: 薛书萍 出 版 社: 天津科技翻译出版公司 出版时间: 2002-1-1字数:版次:页数: 144印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787543304598包装: 平装
基本信息·出版社:上海科技教育出版社 ·页码:119 页 ·出版日期:2003年 ·ISBN:7542831186 ·条形码:9787542831187 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:3