01.
MSP430单片机常用模块与综合系统实例精讲基本信息·出版社:电子工业出版社·页码:490 页·出版日期:2007年·ISBN:9787121040573·条形码:9787121040573·包装版本:2007年7月第1版·装帧:平装·开本:16开产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。内...查看完整版>>
MSP430单片机常用模块与综合系统实例精讲
02.
CPLD/FPGA常用模块与综合系统设计实例精讲(附光盘)作者: 罗苑棠编著出 版 社: 电子工业出版社出版时间: 2007-11-1字数: 630000版次: 1页数: 437印刷时间: 2007/11/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N : 9787121050459包装: 平装内容简介全书通过实例精讲...查看完整版>>
CPLD/FPGA常用模块与综合系统设计实例精讲(附光盘)
03.
PIC单片机常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)作者: 夏彬彬 等编著出 版 社: 电子工业出版社出版时间: 2009-3-1字数:版次: 1页数: 325印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787121079962包装: 平装编辑推荐本书安排了18个PIC单片机常用模块实...查看完整版>>
PIC单片机常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)
04.
51单片机C语言常用模块与综合系统设计实例精讲(第2版)作者: 于永,戴佳,刘波编著出 版 社: 电子工业出版社出版时间: 2008-10-1字数: 689000版次: 1页数: 493印刷时间: 2008/10/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : 9787121073380包装: 平装编辑推...查看完整版>>
51单片机C语言常用模块与综合系统设计实例精讲(第2版)
05.
DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)作者: 刘向宇编著出 版 社: 电子工业出版社出版时间: 2009-7-1字数:版次: 1页数: 403印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787121087783包装: 平装内容简介本书针对目前通用流行的DSP嵌入式处理器...查看完整版>>
DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)
06.
ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(第2版)作者: 张绮文,解书钢编著出 版 社: 电子工业出版社出版时间: 2008-10-1字数: 735000版次: 1页数: 484印刷时间: 2008/10/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : 9787121070358包装: 平装编辑推荐...查看完整版>>
ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(第2版)
07.
西门子PLC常用模块与工业系统设计实例精讲(含光盘1张)基本信息·ISBN:9787121087103·条形码:9787121087103·装帧:平装产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。...查看完整版>>
西门子PLC常用模块与工业系统设计实例精讲(含光盘1张)
08.
PIC单片机典型模块实例详解(第2版)(单片机开发系列)基本信息·出版社:人民邮电出版社·页码:444 页·出版日期:2009年10月·ISBN:9787115212634·条形码:9787115212634·包装版本:第2版·装帧:平装·开本:16·正文语种:中文·丛书名:单片机开发系列产品信息有...查看完整版>>
PIC单片机典型模块实例详解(第2版)(单片机开发系列)
09.
单片机典型模块设计实例导航(第2版)基本信息·出版社:人民邮电出版社·页码:432 页·出版日期:2008年·ISBN:7115181497/9787115181497·条形码:9787115181497·包装版本:1版·装帧:平装·开本:16·正文语种:中文产品信息有问题吗?请帮我们更...查看完整版>>
单片机典型模块设计实例导航(第2版)
10.
单片机典型模块设计实例导航(第2版)作者: 求是科技 编著出 版 社: 人民邮电出版社出版时间: 2008-7-1字数:版次: 2页数: 435印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787115181497包装: 平装编辑推荐全面讲解单片机开发中的8大常用模块...查看完整版>>
单片机典型模块设计实例导航(第2版)
免责声明:本文为网络用户发布,其观点仅代表作者个人观点,与本站无关,本站仅提供信息存储服务。文中陈述内容未经本站证实,其真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。