OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真

作者： 赵光编著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2009-2-1字数：版次： 1页数： 356印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787115191953包装：

作者： 王俞允编著，王鹏，池雅庆，柳伟改编 出 版 社： 中国电力出版社 出版时间： 2007-7-1字数： 416000版次： 1页数： 265印刷时间： 2007/07/01开本：印次：纸张： 胶

基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：545 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7121036320 ·条形码：9787121036323 ·包装版本：2007年1月第1版 ·装帧：平装

作者： 王俞允 编著 出 版 社： 中国电力出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 660000版次： 1页数： 456印刷时间： 2008/06/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I

作者： 张义和 编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 460000版次： 1页数： 366印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B

作者： 王品编著，朱明审校 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 514000版次： 1页数： 408印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I

基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：366 页 ·出版日期：2009年11月 ·ISBN：9787030258038 ·条形码：9787030258038 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：408 页 ·出版日期：2009年11月 ·ISBN：9787030257956 ·条形码：9787030257956 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

作者： 华春梅等编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-8-1字数：版次： 1页数： 223印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 978712109269