智能建筑系统集成 (高职高专)
作者： 李玉英 出 版 社： 上海财经大学出版社 出版时间： 2001-9-1字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787810496216包装：内容简介 本书共分
作者： 李玉英 出 版 社： 上海财经大学出版社 出版时间： 2001-9-1字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787810496216包装：内容简介 本书共分
智能建筑系统集成作者： 杜明芳主编 出 版 社： 中国建筑工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 360印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787112108039
基本信息出版社:中国建筑工业出版社; 第1版其他ISBN:9787112122752条形码:9787112122752ASIN:B0041F1ZX6
建筑制图与CAD(高职高专规划教材)基本信息·出版社：化学工业出版社 ·页码：261 页 ·出版日期：2009年09月 ·ISBN：7122057380/9787122057389 ·条形码：9787122057389 ·包装版本：第
建筑企业管理(高职高专工程管理专业系列教材)基本信息·出版社：武汉理工大学出版社 ·页码：326 页 ·出版日期：2005年 ·ISBN：7562922640 ·条形码：9787562922643 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开
智能楼宇技术(高职高专)作者： 王用伦 主编 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2008-5-1字数： 267000版次： 1页数： 169印刷时间： 2008/05/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
楼宇智能化技术(高职高专)作者： 牛云陞主编 出 版 社： 天津大学出版社 出版时间： 2008-2-1字数： 405000版次： 1页数： 271印刷时间： 2008/02/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
基本信息·出版社：科学出版社 ·ISBN：9787030270986 ·条形码：9787030270986 ·版本：1 ·装帧：其他 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
基本信息出版社:中国建筑工业出版社; 第2版其他ISBN:711207150X条形码:9787112071500ASIN:B003ZDJBEA
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