FPGA嵌入式项目开发实战(含光盘1张)
FPGA嵌入式项目开发实战(含光盘1张)(嵌入式开发专家)(附赠CD光盘1张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：463 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7121082209/9787121082207 ·条形码：9787121082207 ·包装版本：1版 ·
FPGA嵌入式项目开发实战(含光盘1张)作者： 刘福奇 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 463印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121082207
Windows Embedded CE6.0 程序设计实战(嵌入式技术丛书)(附赠DVD光盘一张)基本信息·出版社：机械工业出版社 ·页码：326 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7111257863/9787111257868 ·条形码：9787111257868 ·包装版本：1版 ·
UML+OOPC嵌入式C语言开发精讲(含光盘1张)作者： 高焕堂著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-9-1字数： 550000版次： 1页数： 539印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
基本信息出版社:清华大学出版社; 第1版 (2012年4月1日)平装:496页正文语种:简体中文开本:16ISBN:7302280436, 9787302280439条形码:9787302280439
基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：343 页 ·ISBN：9787115226112 ·条形码：9787115226112 ·版本：第1版 ·装帧：其他 ·开本：16开 Pages Per
基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：302 页 ·ISBN：9787115225955 ·条形码：9787115225955 ·版本：第1版 ·装帧：其他 ·开本：16开 Pages Per
基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：300 页 ·ISBN：9787115226105 ·条形码：9787115226105 ·版本：第1版 ·装帧：其他 ·开本：16开 Pages Per
轻量级Java EE企业应用实战:Struts 2+Spring+Hibernate整合开发(《轻量级J2EE企业应用实战》第二版)(附CD光盘1张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：820 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7121074710/9787121074714 ·条形码：9787121074714 ·包装版本：1版 ·
Eclipse RCP应用系统开发方法与实战（附光盘）作者： 陈冈 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间：字数： 646400版次： 1页数： 388印刷时间： 2007/07/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 97871
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