氧化锌半导体材料掺杂技术与应用

作者： 叶志镇著 出 版 社： 浙江大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数：版次： 1页数： 190印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787308066242包装：

基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：962 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7302132380 ·条形码：9787302132387 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开

作者： 彭跃莲等编 出 版 社： 中国纺织出版社 出版时间： 2009-3-1字数：版次： 1页数： 429印刷时间：开本： 大32开印次：纸张：I S B N ： 9787506453660包

作者： 曹宏燕主编 出 版 社： 冶金工业出版社 出版时间： 2008-9-1字数： 1643000版次： 1页数： 1062印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I

作者： 陈金身，智红梅主编 出 版 社： 出版时间： 2008-7-1字数： 430000版次： 1页数： 260印刷时间： 2008/07/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N

作者： （美）施罗德 著，大连理工大学半导体研究室 译 出 版 社： 大连理工大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 691000版次： 1页数： 542印刷时间： 2008/06/01开

基本信息·出版社：化学工业出版社 ·页码：289 页 ·出版日期：2002年 ·ISBN：7502540695 ·条形码：9787502540692 ·包装版本：2002-12-01 ·装帧：平装

基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：627 页 ·出版日期：2009年10月 ·ISBN：9787030255495 ·条形码：9787030255495 ·版本：第1版 ·装帧：精装 ·开本：1

基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：361 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7030238451/9787030238450 ·条形码：9787030238450 ·包装版本：1版 ·装帧