作者: 段仕洪编著 出 版 社: 上海财经大学出版社 出版时间: 2009-3-1字数:版次: 1页数: 180印刷时间:开本: 16开印次: 1纸张:I S B N : 97875642040
基本信息出版社:高等教育出版社; 第1版 (2010年7月1日)平装ISBN:9787040304855条形码:9787040304855ASIN:B003WEAQBY
作者: 赵振智等著 出 版 社: 石油工业出版社 出版时间: 2006-10-1字数: 250000版次: 1页数: 272印刷时间: 2006/10/01开本: 大32开印次: 1纸张: 胶版纸I
基本信息·出版社:广东省出版集团,广东经济出版社 ·页码:168 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7545400062/9787545400069 ·条形码:9787545400069 ·包
作者: 邹金宏,莫庆其,李政编著 出 版 社: 出版时间: 2008-12-1字数:版次: 1页数: 168印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787545400069包装
作者: 王勇,杨华 主编 出 版 社: 中国商业出版社 出版时间: 2006-9-1字数: 300000版次: 1页数: 270印刷时间: 2006/09/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B
基本信息平装ISBN:9787509140543条形码:9787509140543ASIN:B0047733AG
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:现代电子装联工艺技术丛书其他:364页ISBN:9787121112966条形码:9787121112966ASIN:B003XEZZS2
基本信息平装ISBN:9787512301771条形码:9787512301771ASIN:B003WEAO3Y
基本信息·ISBN:9787504467522 ·条形码:9787504467522 ·装帧:平装 产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。