嵌入式SOC系统开发与工程实例（内附光盘1张）
嵌入式SOC系统开发与工程实例（内附光盘1张）作者： 包海涛编著 出 版 社： 北京航空航天大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 627000版次： 1页数： 434印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸
嵌入式Linux驱动程序和系统开发实例精讲(附盘)(电子工程应用精讲系列)(附赠CD光盘一张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：478 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7121079364/9787121079368 ·条形码：9787121079368 ·包装版本：1版 ·
DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)(电子工程应用精讲系列)(附赠光盘1张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：403 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：9787121087783 ·条形码：9787121087783 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：
ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(第2版)(含光盘)(电子工程应用精讲系列)(附赠CD光盘一张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：484 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7121070359/9787121070358 ·条形码：9787121070358 ·包装版本：2版 ·
作者： 王黎明等编著 出 版 社： 北京航空航天大学出版社 出版时间： 2008-10-1字数：版次： 1页数： 622印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978781124
嵌入式Linux驱动程序和系统开发实例精讲（附光盘）作者： 罗苑棠编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 746000版次： 1页数： 478印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
作者： 陶伟 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-3-1字数：版次： 1页数： 317印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121080012包
ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(附光盘)(电子工程应用精讲系列)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：436 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7121031876 ·条形码：9787121031878 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开 ·
基于FPGA的SOPC嵌入式系统设计与典型实例(电子工程应用精讲系列)(附CD光盘一张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：489 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7121079186/9787121079184 ·条形码：9787121079184 ·包装版本：1版 ·
ARM嵌入式Linux系统开发详解（配光盘）（Linux典藏大系）作者： 弓雷等编著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2010-1-1字数： 776000版次： 1页数： 478印刷时间： 2010-1-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
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