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01.半导体工艺(第16卷)-材料科学与技术丛书
作者： 卡恩出 版 社： 科学出版社出版时间： 1999-6-1字数：版次：页数： 0印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787030072603包装： 精装编辑推荐本书目录简介：一、硅工艺；二、化合物半导体工艺；三、外延...查看完整版>>半导体工艺(第16卷)-材料科学与技术丛书02.半导体异质结物理(半导体科学与技术丛书)
基本信息·出版社：科学出版社·页码：361 页·出版日期：2006年·ISBN：7030168844·条形码：9787030168849·包装版本：2·装帧：平装·开本：16开·丛书名：半导体科学与技术丛书产品信息有问题吗？请帮我们更新产...查看完整版>>半导体异质结物理(半导体科学与技术丛书)03.半导体自旋电子学(半导体科学与技术丛书)
基本信息·出版社：科学出版社·页码：365 页·出版日期：2008年·ISBN：7030221176/9787030221179·条形码：9787030221179·包装版本：1版·装帧：精装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：半导体科学与技术丛书产...查看完整版>>半导体自旋电子学(半导体科学与技术丛书)04.雷达结构与工艺(上下册)(雷达技术丛书)
基本信息·出版社：电子工业·页码：907 页·出版日期：2007年·ISBN：7121039397/9787121039393·条形码：9787121039393·包装版本：1·装帧：平装·开本：0开·丛书名：雷达技术丛书产品信息有问题吗？请帮我们更新...查看完整版>>雷达结构与工艺(上下册)(雷达技术丛书)05.轻质点阵材料力学与多功能设计(材料科学技术著作丛书)
基本信息·页码：224 页·出版日期：2009年08月·ISBN：7030252322/9787030252326·条形码：9787030252326·包装版本：1·装帧：精装·丛书名：材料科学技术著作丛书产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。内容简...查看完整版>>轻质点阵材料力学与多功能设计(材料科学技术著作丛书)06.太阳能电池基础与应用(半导体科学与技术丛书)
基本信息·出版社：科学出版社·页码：627 页·出版日期：2009年10月·ISBN：9787030255495·条形码：9787030255495·版本：第1版·装帧：精装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：半导体科学与技术丛书产品信息有问...查看完整版>>太阳能电池基础与应用(半导体科学与技术丛书)07.实用数控技术丛书--数控加工工艺(二版)
作者： 徐宏海 主编出 版 社：出版时间： 2008-4-1字数： 286000版次： 2页数： 226印刷时间： 2008/04/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787122019998包装： 平装编辑推荐《丛书》第一版销售超过3...查看完整版>>实用数控技术丛书--数控加工工艺(二版)08.金属有机化合物气相外延基础及应用(精)(半导体科学与技术丛书)
基本信息·出版社：科学出版社·页码：361 页·出版日期：2009年·ISBN：7030238451/9787030238450·条形码：9787030238450·包装版本：1版·装帧：精装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：半导体科学与技术丛书产...查看完整版>>金属有机化合物气相外延基础及应用(精)(半导体科学与技术丛书)09.半导体材料与器件表征技术
作者： （美）施罗德 著，大连理工大学半导体研究室 译出 版 社： 大连理工大学出版社出版时间： 2008-6-1字数： 691000版次： 1页数： 542印刷时间： 2008/06/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9...查看完整版>>半导体材料与器件表征技术10.锻造工艺学与模具设计——高等学校材料科学系列教材（第2版）
作者： 姚泽坤 主编出 版 社： 西北工业大学出版社出版时间： 2007-9-1字数： 515000版次： 2页数： 330印刷时间： 2007/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787561210291包装： 平装编辑推荐本教...查看完整版>>锻造工艺学与模具设计——高等学校材料科学系列教材（第2版）

 

 

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