电子设备热设计及分析技术(第2版)
基本信息出版社:化学工业出版社; 第1版 (2012年4月1日)平装:477页正文语种:简体中文开本:32ISBN:9787122131805, 7122131807条形码:9787122131805
低压成套配电设备二次回路工程图集(设计·施工安装·设备材料)(附CAD光盘)(电子制品CD-ROM)作者： 崔元春 主编 出 版 社： 水利水电出版社 出版时间： 2010-3-1字数： 1215000版次： 1页数： 578印刷时间： 2010-3-1开本： 大16开印次： 1纸张： 胶版纸I
基本信息出版社:中国水利水电出版社平装ISBN:9787508472812条形码:9787508472812ASIN:B003U2SDHW
基本信息出版社:中国水利水电出版社平装ISBN:9787508472805条形码:9787508472805ASIN:B003U2SDHC
电子设备热设计(电子机械工程丛书)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：231 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7121081032/9787121081033 ·条形码：9787121081033 ·包装版本：1版 ·
电子设备热设计作者： 赵惇殳著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-3-1字数：版次： 1页数： 231印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121081033包装：
电子设备热设计速查手册作者： 王健石，朱东霞主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-10-1字数： 628000版次： 1页数： 455印刷时间： 2008/10/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版
现代电子设备设计制造手册作者： 周旭 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-10-1字数： 1488600版次： 1页数： 845印刷时间： 2008/10/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
电子设计自动化技术作者： 钱金法 主编 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 387000版次：页数： 242印刷时间： 2009-1-1开本： 16开印次： 3纸张： 胶版纸I S B N
电子装备设计技术作者： 高平主编 出 版 社： 西安电子科技大学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 438000版次： 1页数： 288印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
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