嵌入式系统软件工程——基础知识、方法和应用
嵌入式系统软件工程——基础知识、方法和应用作者： （德）利格斯迈尔（Liggesmeyer,P）等著；张聚等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 600000版次： 1页数： 410印刷时间： 2009/01/
Symbian手机应用开发标准教程(嵌入式与移动开发系列，国家信息技术紧缺人才培养工程系列丛书)(附赠DVD光盘一张)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：318 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7115194696/9787115194695 ·条形码：9787115194695 ·包装版本：1版 ·
EDA工程实践入门丛书 ARM9嵌入式系统设计与应用案例作者： 张景璐，杜辉，吴友兰编著 出 版 社： 中国电力出版社 出版时间： 2008-2-1字数： 220000版次： 1页数： 259印刷时间： 2008/02/01开本： 32开印次： 1纸张：
基本信息·出版日期：2010年02月 ·ISBN：9787562332404 ·条形码：9787562332404 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
嵌入式Linux驱动程序和系统开发实例精讲(附盘)(电子工程应用精讲系列)(附赠CD光盘一张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：478 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7121079364/9787121079368 ·条形码：9787121079368 ·包装版本：1版 ·
基于FPGA的SOPC嵌入式系统设计与典型实例(电子工程应用精讲系列)(附CD光盘一张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：489 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7121079186/9787121079184 ·条形码：9787121079184 ·包装版本：1版 ·
结构工程虚拟现实可视化仿真方法及其应用(含光盘)作者： 魏群等著 出 版 社： 中国建筑工业出版社 出版时间： 2009-12-1字数： 488000版次： 1页数： 312印刷时间： 2009-12-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
电磁兼容测试方法与工程应用作者： 赵阳 等著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2010-4-1字数： 333000版次： 1页数： 196印刷时间： 2010-4-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
测量信息的分析与处理(反分析的模型方法与工程应用)基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：361 页 ·出版日期：2003年 ·ISBN：703011616X ·条形码：9787030116161 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：32 ·正文
工业冷却水处理的物理方法及工程应用基本信息·出版社：化学工业出版社 ·页码：188 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7122031608/9787122031600 ·条形码：9787122031600 ·包装版本：1版 ·
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