电子表面组装技术——SMT
作者： 龙绪明主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-11-1字数： 921000版次： 1页数： 531印刷时间： 2008/11/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
基本信息·页码：430 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：712107267X ·条形码：9787121072673 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·丛书名：微电子技术系列丛书 产品信息有
基本信息·页码：575 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7121072556 ·条形码：9787121072550 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·丛书名：微电子技术系列丛书 产品信息有
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)(微电子技术系列丛书)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：430 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：9787121072673 ·条形码：9787121072673 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：1
表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施(微电子技术系列丛书)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：575 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：9787121072550 ·条形码：9787121072550 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：1
表面组装技术与集成系统作者： 梁瑞林编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 184000版次： 1页数： 244印刷时间： 2009/01/01开本： 大32开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
电子组装技术(微电子与光电子制造丛书)基本信息·出版社：华中科技大学 ·页码：223 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7560938949 ·条形码：9787560938943 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：0开 ·丛书
表面组装工艺技术(第2版)(普通高等教育“十一五”国家级规划教材，SMT教材系列)基本信息·出版社：国防工业出版社 ·页码：283 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：9787118060850 ·条形码：9787118060850 ·包装版本：第2版 ·装帧：平装 ·开本：
表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）作者： 顾霭云 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-10-1字数：版次： 1页数： 430印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978712107267
SMT表面组装技术作者： 杜中一 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 326.4000版次： 1页数： 193印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸
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