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01.电气控制与工程实习指南（免费电子课件）
作者： 丁学文主编出 版 社： 机械工业出版社出版时间： 2008-11-1字数： 599000版次： 1页数： 314印刷时间： 2008/11/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787111251163包装： 平装内容简介全书共分...查看完整版>>电气控制与工程实习指南（免费电子课件）02.电气控制与工程实习指南(普通高等教育“十一五”电气信息类规划教材)
基本信息·页码：314 页·出版日期：2009年·ISBN：7111251164·条形码：9787111251163·包装版本：1·装帧：平装·丛书名：普通高等教育“十一五”电气信息类规划教材产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。内容...查看完整版>>电气控制与工程实习指南(普通高等教育“十一五”电气信息类规划教材)03.机床电气控制与PLC（本书配有电子课件）
作者： 刘芬，贾建波，张华林 主编出 版 社： 国防工业出版社出版时间： 2009-8-1字数： 275000版次： 1页数： 176印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787118063530包装： 平装...查看完整版>>机床电气控制与PLC（本书配有电子课件）04.电子电气工程师必知必会/图灵电子与电气工程丛书(图灵电子与电气工程丛书)
基本信息·ISBN：9787115188625·包装版本：1·装帧：其他·丛书名：图灵电子与电气工程丛书产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。...查看完整版>>电子电气工程师必知必会/图灵电子与电气工程丛书(图灵电子与电气工程丛书)05.电气工程专业毕业设计指南 继电保护分册 (第二版)(大学生毕业设计指南丛书)
作者： 韩笑，宋丽群主编出 版 社： 水利水电出版社出版时间： 2008-8-1字数：版次： 2页数： 276印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787508456973包装： 平装内容简介本书为《大学生毕业设计指南丛书...查看完整版>>电气工程专业毕业设计指南 继电保护分册 (第二版)(大学生毕业设计指南丛书)06.3G演进:HSPA与LTE(第2版)(图灵电子与电气工程丛书)(3G Evolution HSPA and LTE for Mobile Broadband Second Edition)
基本信息·出版社：人民邮电出版社·页码：401 页·出版日期：2010年04月·ISBN：9787115221803·条形码：9787115221803·版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：图灵电子与电气工程丛书·外文...查看完整版>>3G演进:HSPA与LTE(第2版)(图灵电子与电气工程丛书)(3G Evolution HSPA and LTE for Mobile Broadband Second Edition)07.TD-SCDMA及其增强和演进技术(图灵电子电气工程丛书)
基本信息·出版社：人民邮电出版社·页码：422 页·出版日期：2009年09月·ISBN：7115211973/9787115211972·条形码：9787115211972·包装版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：图灵电子电气...查看完整版>>TD-SCDMA及其增强和演进技术(图灵电子电气工程丛书)08.通信系统仿真原理与无线应用(电子与电气工程丛书)
基本信息·出版社：机械工业出版社·页码：499 页·出版日期：2005年·ISBN：7111161971·条形码：9787111161974·包装版本：1·装帧：平装·开本：16开·丛书名：电子与电气工程丛书产品信息有问题吗？请帮我们更新...查看完整版>>通信系统仿真原理与无线应用(电子与电气工程丛书)09.3G技术与UMTS网络(第2版)(图灵电子与电气工程丛书)(UMTS Networks architecture,mobility and services)
基本信息·出版社：人民邮电出版社·页码：331 页·出版日期：2008年·ISBN：9787115187727·条形码：9787115187727·包装版本：2版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：图灵电子与电气工程丛书·外文书...查看完整版>>3G技术与UMTS网络(第2版)(图灵电子与电气工程丛书)(UMTS Networks architecture,mobility and services)10.CMOS电路设计.布局与仿真(第2版)(第2卷)(纸张类型：胶版纸)(图灵电子与电气工程丛书)
基本信息·出版社：人民邮电出版社·页码：366 页·出版日期：2008年·ISBN：9787115176851·条形码：9787115176851·包装版本：1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：图灵电子与电气工程丛书产品信息...查看完整版>>CMOS电路设计.布局与仿真(第2版)(第2卷)(纸张类型：胶版纸)(图灵电子与电气工程丛书)

 

 

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