印制板电镀
印制板电镀作者： 刘仁志编著 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间： 2008-9-1字数： 256000版次： 1页数： 209印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
印制板电镀作者： 刘仁志编著 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间： 2008-9-1字数：版次： 1页数： 209印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787118059021包装
HJ 450－2008清洁生产标准 印制电路板制造业作者： 本社 编 出 版 社： 中国环境科学出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 40000版次： 1页数： 6印刷时间： 2009/01/01开本： 大16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
印制电路板——设计、制造、装配与测试作者： （美）卡德普（Khand-puy，R.S.）著，曹学军等译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-2-1字数： 830000版次： 1页数： 658印刷时间： 2008/02/0
表面处理清洁生产技术丛书印制电路板电镀作者： 毛柏南编著 出 版 社： 出版时间： 2008-6-1字数：版次： 1页数： 164印刷时间：开本： 大32开印次：纸张：I S B N ： 9787122020406包装： 平装编辑推
基本信息出版社:人民邮电出版社; 第01版丛书名:高职高专机电类规划教材其他:146页开本:16开ISBN:9787115233608条形码:9787115233608ASIN:B0040PPM4A
基本信息平装ISBN:GB/T15157.14-2007条形码:GB/T15157.14-2007ASIN:B003YL2KF0
印制电路板工程设计——专业技能入门与精通作者： 姜雪松等编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2010-1-1字数： 627000版次： 1页数： 395印刷时间： 2010-1-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
印制电路板工程设计:专业技能入门与精通(从校园到职场系列)基本信息·出版社：机械工业出版社 ·页码：395 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：9787111278870 ·条形码：9787111278870 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
印制电路板（PCB）设计技术与实践作者： 黄智伟 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 713000版次： 1页数： 432印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
百态 2023-10-24
百态 2023-09-13
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