半导体材料与器件表征技术
半导体材料与器件表征技术作者： （美）施罗德 著，大连理工大学半导体研究室 译 出 版 社： 大连理工大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 691000版次： 1页数： 542印刷时间： 2008/06/01开
先进半导体材料及器件的辐射效应作者： （比）克拉艾（Claeys，C.），（比）西蒙恩（Simoen，E.） 著，刘忠立译 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间： 2008-3-1字数： 360000版次： 1页数： 427印刷
基本信息·出版社：冶金工业出版社 ·ISBN：9787502451752 ·条形码：9787502451752 ·版本：1 ·装帧：其他 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
先进半导体材料及器件的辐射效应基本信息·出版社：国防工业 ·页码：428 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7118054089/9787118054088 ·条形码：9787118054088 ·包装版本：1 ·装帧：精
材料表征与检测技术手册作者： 徐祖耀，黄本立，鄢国强 主编 出 版 社： 化学工业出版社 出版时间： 2009-7-1字数： 3200000版次： 1页数： 1083印刷时间： 2009-7-1开本： 大16开印次： 1
微电子器件封装:封装材料与封装技术基本信息·出版社：化学工业出版社 ·页码：163 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7502590374 ·条形码：9787502590376 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开
微电子材料与器件制备技术作者： 王秀峰，伍媛婷编 出 版 社： 出版时间： 2008-5-1字数： 360000版次： 1页数： 225印刷时间： 2008/05/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N
氧化锌半导体材料掺杂技术与应用作者： 叶志镇著 出 版 社： 浙江大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数：版次： 1页数： 190印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787308066242包装：
基本信息出版社:电子科技大学出版社 (2010年1月1日)平装ISBN:9787564704391条形码:9787564704391ASIN:B0049SP77A
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:584页ISBN:9787121112546条形码:9787121112546ASIN:B003XKCWJ6
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