作者: 张德,吴剑平著 出 版 社: 清华大学出版社 出版时间: 2008-5-1字数: 415000版次: 3页数: 335印刷时间: 2008/05/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I
基本信息出版社:科学出版社; 第10版其他ISBN:7030053796条形码:9787030053794ASIN:B003UMAF78
作者: 赵光忠 编著 出 版 社: 中国经济出版社 出版时间: 2003-1-1字数: 512000版次: 1页数: 485印刷时间: 2003/01/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
基本信息·出版社:中国建筑工业出版社 ·ISBN:9787112115808 ·条形码:9787112115808 ·版本:第1版 ·装帧:其他 产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。
作者: 吴粲 著 出 版 社: 北京师范大学出版社 出版时间: 2008-7-1字数:版次: 1页数: 750印刷时间:开本: 16开印次: 1纸张:I S B N : 978730309201
基本信息·出版社:清华大学出版社 ·页码:414 页 ·出版日期:2003年 ·ISBN:7302070601 ·条形码:9787302070603 ·包装版本:2版 ·装帧:平装 ·开本:32 ·
作者: 张德 出 版 社: 清华大学出版社 出版时间: 2000-3-1字数:版次: 1页数: 322印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787302010852包装: 平装
作者: 出 版 社: 上海人民美术出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787532257775包装:
作者: 吴为善 出 版 社: 上海人民美术出版社 出版时间: 2001-1-1字数:版次: 1页数: 101印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787532225965包装: 平装
作者: 吴为善 出 版 社: 上海人民美术出版社 出版时间: 2001-1-1字数:版次:页数: 0印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787532225965包装:目录 导言 板