基本信息·出版社:上海科学技术出版社 ·页码:200 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7532391760 ·条形码:9787532391769 ·包装版本:2版(中英对照) ·装帧:精装
作者: 刘炎 编著 出 版 社: 上海科学技术出版社 出版时间: 2003-9-1字数: 236000版次: 2页数: 200印刷时间: 2008/04/01开本: 16开印次: 3纸张: 胶版纸I
基本信息·出版社:上海科学技术出版社 ·页码:245 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7532395405/9787532395408 ·条形码:9787532395408 ·包装版本:2版
作者: 韦贵康,石印玉 主编 出 版 社: 上海科学技术出版社 出版时间: 2008-12-1字数: 342000版次: 2页数: 245印刷时间: 2008/12/01开本: 16开印次: 2纸张
基本信息·出版社:上海科学技术出版社 ·页码:195 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7532396959/9787532396955 ·条形码:9787532396955 ·包装版本:2版
作者: 沈国权,严隽陶 主编 出 版 社: 上海科学技术出版社 出版时间: 2009-1-1字数:版次: 2页数: 195印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787532
基本信息·ISBN:9787117125093 ·条形码:9787117125093 ·版本:1 ·装帧:其他 产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。
基本信息·出版社:上海科学技术出版社 ·页码:144 页 ·出版日期:2009年10月 ·ISBN:9787532396269 ·条形码:9787532396269 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装
基本信息·出版社:上海科学技术出版社 ·页码:210 页 ·出版日期:2009年10月 ·ISBN:9787532396252 ·条形码:9787532396252 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装
作者: 出 版 社: 上海科学技术出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787532396825包装: