作者: 胡学林,杨乃琪主编 出 版 社: 西南交大 出版时间: 2008-2-1字数: 172000版次: 1页数: 121印刷时间: 2008/02/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
作者: 出 版 社: 武汉理工大学出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787562917540包装:
作者: 陈意军主编 出 版 社: 高等教育出版社 出版时间: 2006-2-1字数: 440000版次: 1页数: 277印刷时间: 2008/01/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
基本信息·出版社:机械工业出版社 ·出版日期:2010年03月 ·ISBN:9787111295655 ·条形码:9787111295655 ·装帧:平装 产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:218 页 ·出版日期:2005年 ·ISBN:7121014483 ·条形码:9787121014482 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:16开 ·
作者: 刘玉成主编 出 版 社: 水利水电出版社 出版时间: 2008-9-1字数: 232000版次: 1页数: 144印刷时间: 2008/09/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
基本信息出版社:科学出版社; 第1版 (2012年4月9日)丛书名:电路设计与仿真平装:372页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787030190499, 7030190491条形码:9787
基本信息出版社:中国水利水电出版社平装ISBN:9787508476599条形码:9787508476599ASIN:B003WT20GI
作者: 杨书华,吕文珍 主编 出 版 社: 天津大学出版社 出版时间: 2009-8-1字数: 275000版次: 1页数: 169印刷时间: 2009-8-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸
作者: 陈金西主编 出 版 社: 厦门大学出版社 出版时间: 2009-6-1字数:版次: 1页数: 176印刷时间:开本: 16开印次: 1纸张:I S B N : 9787561532805