半导体物理学（第二版）上册

作者： 叶良修编著 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2007-10-1字数： 780000版次： 2页数： 646印刷时间： 2007/10/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S

作者： 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 463000版次： 2页数： 312印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 6纸张： 胶

基本信息·出版社：国防工业出版社 ·页码：272 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7118036757/9787118036756 ·条形码：9787118036756 ·包装版本：第1版

作者： 胡盘新，汤毓骏，钟季康主编 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2007-12-1字数：版次： 2页数： 294印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978704

作者： 马文蔚，周雨青编 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2006-11-1字数： 350000版次： 2页数： 278印刷时间： 2007/12/01开本： 16开印次： 3纸张： 胶版纸

作者： 邵长泰，张协成 主编 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2001-8-1字数： 390000版次： 2页数： 243印刷时间： 2006/12/01开本： 16开印次： 2纸张： 胶

作者： 邵长泰，张协成 主编 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2005-6-1字数： 280000版次： 2页数： 174印刷时间： 2007/03/01开本： 16开印次： 9纸张： 胶

作者： 邵长泰，张协成 主编 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2005-6-1字数： 280000版次： 2页数： 174印刷时间： 2006/12/01开本： 16开印次： 9纸张： 胶