作者: 周忆,于今主编 出 版 社: 科学出版社 出版时间: 2008-9-1字数: 573000版次: 1页数: 419印刷时间: 2008/09/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
作者: 董继先,吴春英 主编 出 版 社: 国防工业出版社 出版时间: 2008-2-1字数: 433000版次: 1页数: 292印刷时间: 2008/02/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶
作者: 唐德修编著 出 版 社: 西南交大 出版时间: 2008-8-1字数: 462000版次: 1页数: 290印刷时间: 2008/08/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N
基本信息出版社:化学工业出版社; 第1版 (2012年4月1日)丛书名:高职高专机电一体化专业规划教材平装:222页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787122123992条形码:978712
作者: 曹玉平,阎祥安主编 出 版 社: 天津大学出版社 出版时间: 2009-9-1字数: 394000版次: 1页数: 246印刷时间: 2009-9-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I
作者: 冀宏主编 出 版 社: 华中科技大学出版社 出版时间: 2009-9-1字数: 500000版次: 1页数: 388印刷时间: 2009-9-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B
作者: 吴振顺主编 出 版 社: 哈尔滨工业大学出版社 出版时间: 2009-7-1字数: 373000版次: 2页数: 249印刷时间: 2009-7-1开本: 16开印次: 5纸张: 胶版纸I S
基本信息·出版社:重庆大学出版社 ·页码:225 页 ·出版日期:2008年01月 ·ISBN:9787562411246 ·条形码:9787562411246 ·包装版本:第2版 ·装帧:平装 ·
基本信息·出版社:天津大学 ·页码:243 页 ·出版日期:2007年 ·ISBN:7561818068 ·条形码:9787561818060 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:0开 产品信
基本信息·出版社:冶金工业出版社 ·页码:300 页 ·出版日期:2004年 ·ISBN:7502445374/9787502445379 ·条形码:9787502445379 ·包装版本:1版 ·