印制电路板——设计、制造、装配与测试
印制电路板——设计、制造、装配与测试作者： （美）卡德普（Khand-puy，R.S.）著，曹学军等译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-2-1字数： 830000版次： 1页数： 658印刷时间： 2008/02/0
产品设计可制造性技术丛书：产品设计可装配性技术作者： 张旭，王爱民，刘检华 主编 出 版 社： 航空工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 141印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978780
模具装配、调试与维修（模具设计与制造类）作者： 欧阳永红主编 出 版 社： 中国劳动社会保障出版社 出版时间： 2007-1-1字数：版次： 1页数： 137印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787504558
印制电路板的可制造性设计作者： 姜培安 编著 出 版 社： 中国电力出版社 出版时间： 2007-9-1字数： 222000版次： 1页数： 262印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
HJ 450－2008清洁生产标准 印制电路板制造业作者： 本社 编 出 版 社： 中国环境科学出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 40000版次： 1页数： 6印刷时间： 2009/01/01开本： 大16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
基本信息出版社:机械工业出版社; 第1版 (2012年3月21日)平装:446页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787111341017条形码:9787111341017商品尺寸:26 x 1
印制电路板设计/硬件电路工程师从入门到提高丛书基本信息·出版社：机械工业出版社 ·页码：332 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7111175956 ·条形码：9787111175957 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开
装配自动化与产品设计(原书第2版)(国际制造业先进技术译丛)基本信息·出版社：机械工业出版社 ·页码：426 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：9787111256014 ·条形码：9787111256014 ·包装版本：2版 ·装帧：平装 ·开本：1
低层轻钢骨架住宅设计,制造与装配作者： 丁成章 编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2003-8-1字数： 342000版次： 1页数： 213印刷时间： 2003/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
基本信息平装ISBN:9787560963587条形码:9787560963587ASIN:B0041O4S0O
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