Multisim 10&Ultiboard 10原理图仿真与PCB设计

作者： 刘刚，王立香，任鲁涌编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 324印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 97871210

作者： 唐赣等编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-1-1字数： 838000版次： 1页数： 504印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S

作者： 陈松，顾凯鸣 主编 出 版 社： 东南大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 362000版次： 2页数： 219印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 9纸张： 胶版

作者： 江思敏，胡烨编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2009-8-1字数：版次： 1页数： 345印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787111277

作者： 唐赣编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 425印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121069505包装：

作者： 周润景，张丽敏，王伟编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 316印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 978712

基本信息·出版社：电子工业 ·页码：441 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7121043750 ·条形码：9787121043758 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：0开 产品信

基本信息·出版社：电子工业 ·页码：504 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7121044994 ·条形码：9787121044991 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：0开 产品信