最新手机芯片资料手册（上册）

作者： 林在添编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2007-12-1字数： 1170000版次： 1页数： 655印刷时间： 2007/12/01开本： 大16开印次： 1纸张： 胶版纸I

作者： 林在添编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-2-1字数： 1388000版次： 1页数： 643印刷时间： 2008/02/01开本： 大16开印次： 1纸张： 胶版纸I

作者： 林在添 编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2003-3-1字数： 695千版次： 1页数： 328印刷时间： 2003/03/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N

作者： 沈品华 主编 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2010-6-1字数： 2966000版次： 1页数：印刷时间： 2010-6-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N

作者： 张凤山，静永臣主编 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2010-1-1字数： 831000版次： 1页数： 529印刷时间： 2010-1-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I

作者： 北京大学医学部专家组主编 出 版 社： 西南师范大学出版社 出版时间： 2009-5-1字数： 210000版次： 1页数： 623印刷时间： 2009-5-1开本： 64开印次： 1纸张：

基本信息·出版社：化学工业出版社 ·页码：923 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7502519998 ·条形码：9787502519995 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：16 ·