常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
常见表面贴封装分立器件与集成电路手册作者： 《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-1-1字数： 369000版次：页数： 378印刷时间： 2008/01/01开本： 16
常见集成电路实用检测数据手册作者： 雷雨权 编著 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间： 2007-10-1字数： 1640000版次： 1页数： 908印刷时间： 2007/10/01开本：印次： 1纸张： 胶版纸I S
微电子器件封装:封装材料与封装技术基本信息·出版社：化学工业出版社 ·页码：163 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7502590374 ·条形码：9787502590376 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开
高速光电子器件建模及光电集成电路设计技术作者： 高建军著 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2009-6-1字数： 270000版次： 1页数： 225印刷时间： 2009-6-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N
基本信息·ISBN：9787040258004 ·条形码：9787040258004 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
基本信息平装ISBN:9787535760890条形码:9787535760890ASIN:B003VTYO0Y
电子元器件应用技术手册 微电子器件分册作者： 韩英歧主编 出 版 社： 中国标准出版社 出版时间： 2010-4-1字数： 482000版次： 1页数： 309印刷时间： 2010-4-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
作者： 关德新 出 版 社： 北京航空航天大学出版社 出版时间： 1998-6-1字数：版次： 1版2次页数： 572印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787810127035包
单片机外围器件实用手册-输入通道器件分册作者： 纪宗南 编著 出 版 社： 北京航空航天大学出版社 出版时间： 2002-5-1字数： 794版次： 1页数： 480印刷时间： 2002/05/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
作者： 邬宽明 出 版 社： 北京航空航天大学出版社 出版时间： 1998-12-1字数：版次： 1版2次页数： 544印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787810127714
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