商品特性MTCD散热技术8层PCB设计 基本信息ASIN:B0063NIIPM商品描述适 用 于 台式机 主频 2133 MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240 pin
商品特性MTCD散热技术8层PCB设计 基本信息ASIN:B00606LZ2U商品描述适 用 于 台式机 主频 1866 MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240 pin
商品特性MTCD散热技术 基本信息ASIN:B006065M2E商品描述适 用 于 台式机 主频 1600 MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240 pin 电压 1.
商品特性MTCD散热技术8层PCB设计 基本信息ASIN:B0063NIIO8商品描述适 用 于 台式机 主频 2133 MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240 pin
商品特性MTCD散热技术8层PCB设计 基本信息ASIN:B00606LZ34商品描述适 用 于 台式机 主频 1866 MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240 pin
商品特性与军工制枪相同的烤漆工艺抗划伤、抗手汗腐蚀 基本信息ASIN:B006060O7M商品描述适 用 于 台式机 主频 1600MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240
商品特性与军工制枪相同的烤漆工艺抗划伤、抗手汗腐蚀 基本信息ASIN:B006060O7C商品描述适 用 于 台式机 主频 1600MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240
商品特性MTCD散热技术 基本信息ASIN:B00605T7E4商品描述适 用 于 台式机 主频 2000 MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240 pin 电压 1.
商品特性MTCD散热技术 基本信息ASIN:B00605T7FS商品描述适 用 于 台式机 主频 2000 MHz 类型 DDR3 颗粒封装 BGA 接口类型 240 pin 电压 1.
基本信息商品尺寸:21.2 x 13.4 x 1.2 cm商品重量:118 g发货重量:118 gASIN:B0062WVZB8型号:F3-17000CL11D-8GBXL商品描述G.Skill 芝奇