宽能带隙电子器件WIDE ENERGY BANDGAP ELECTRONIC DEVICES
宽能带隙电子器件WIDE ENERGY BANDGAP ELECTRONIC DEVICES作者： Fan Ren等著 出 版 社： 出版时间： 2003-12-1字数：版次： 1页数： 514印刷时间： 2004/09/01开本：印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 98798
固态电子器件(第6版)(图灵电子与电气工程丛书)(Solid State Electronic Devices)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：401 页 ·出版日期：2009年10月 ·ISBN：9787115202161 ·条形码：9787115202161 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·
基本信息出版社:Pearson (2005年7月15日)平装正文语种:英语ISBN:0132017202条形码:9780132017206ASIN:0132017202
Electronic Devices and Circuit Theory (平装)基本信息出版社:Pearson Education (2005年5月1日)外文书名:电子器件与电路理论丛书名:Pie平装:912页正文语种:英语ISBN:0131974084条形码:978013197
基本信息平装正文语种:英语ISBN:0471572179条形码:9780471572176商品尺寸:21.9 x 15.4 x 3 cm商品重量:748 gASIN:0471572179
Electronic Devices and Circuits. 6th ed.电子器件与电路作者： 本社 编 出 版 社： Oversea Publishing House 出版时间：字数：版次：页数： 877印刷时间：开本： 大16开印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9780
基本信息出版社:John Wiley & Sons精装:396页正文语种:英语ISBN:0471922188条形码:9780471922186商品尺寸:23.5 x 15.7 x 2.4 cm商品重量
Microsystem Engineering of Lab-on-a-Chip Devices (精装)基本信息出版社:Wiley-VCH (2008年6月10日)外文书名:芯片实验设备的微系统工程精装:297页正文语种:英语ISBN:3527319425条形码:9783527319428产品尺寸及重量
Ultrafast All-Optical Signal Processing Devices (精装)基本信息出版社:WileyBlackwell (2008年10月14日)外文书名:极速全光学信号处理设备精装:258页正文语种:英语ISBN:0470518200条形码:9780470518205产品
移动设备的电源管理(国际电气工程先进技术译丛)(Power Management in Mobile Devices)基本信息·出版社：机械工业出版社 ·页码：232 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：9787111280989 ·条形码：9787111280989 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
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