作者: 张伯明,陈寿孙,严正 著 出 版 社: 清华大学出版社 出版时间: 2007-9-1字数: 425000版次: 2页数: 335印刷时间: 2007/09/01开本:印次: 1纸张: 胶版纸
作者: 张伯明,陈寿孙,严正著 出 版 社: 清华大学出版社 出版时间: 2007-9-1字数: 425000版次: 2页数: 335印刷时间: 2007/09/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S
作者: 郭志忠编著 出 版 社: 科学出版社 出版时间: 2008-5-1字数:版次: 1页数: 442印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787030204370包装:
基本信息·出版社:同济大学出版社 ·页码:280 页 ·出版日期:2007年 ·ISBN:7560825044/9787560825045 ·条形码:9787560825045 ·包装版本:第2版
作者: 何永秀,韩金山,李莹著 出 版 社: 中国电力出版社 出版时间: 2008-12-1字数: 198000版次: 1页数: 182印刷时间: 2008/12/01开本: 16开印次: 1纸张:
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:嵌入式技术与应用丛书其他:364页ISBN:9787121114458条形码:9787121114458ASIN:B003ZZP38Q
作者: 陈必壮等编著 出 版 社: 中国建筑工业出版社 出版时间: 2009-10-1字数: 408000版次: 1页数: 195印刷时间: 2009-10-1开本: 大16开印次: 1纸张: 铜版纸
作者: 寇晓蕤,罗军勇,蔡延荣编著 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2009-8-1字数:版次: 1页数: 263印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787111
作者: 阎丕涛,于广辉 编著 出 版 社: 大连理工大学出版社 出版时间: 2008-9-1字数: 137000版次: 1页数: 128印刷时间: 2008/09/01开本: 16开印次: 1纸张:
作者: 阳莉主编 出 版 社: 西安电子科技大学出版社 出版时间: 2008-1-1字数: 289000版次: 1页数: 190印刷时间: 2008/01/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I