基本信息平装ISBN:9787040303155条形码:9787040303155ASIN:B0047DX922
作者: 出 版 社: 华东师范大学出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787561774571包装:
基本信息出版社:北京大学出版社; 第1版 (2010年7月1日)平装ISBN:9787301159521条形码:9787301159521ASIN:B003VS0TR2
基本信息出版社:北京大学出版社; 第1版 (2010年8月1日)平装ISBN:9787301168578条形码:9787301168578ASIN:B003YC0ZEM
作者: 董玉琦 主编 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2009-6-1字数:版次: 1页数: 224印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787121090530
基本信息·出版社:华东师范大学出版社 ·页码:272 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787561759875 ·包装版本:1版 ·装帧:平装 ·开本:16 ·正文语种:中文 ·丛书名:课
基本信息·出版社:中国科学技术出版社 ·页码:184 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787504651006 ·包装版本:第1版 ·装帧:其他 ·开本:16 ·正文语种:中文 ·丛书名:
作者: 肖友荣,郑全军,符传谊主编 出 版 社: 中国科学技术出版社 出版时间: 2008-2-1字数:版次: 1页数: 184印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 97875
作者: 李艺主编 出 版 社: 高等教育出版社 出版时间: 2006-12-1字数:版次: 1页数: 220印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787040160048包装: 平装
基本信息出版社:厦门大学出版社; 第1版 (2010年10月28日)平装ISBN:9787561536803条形码:9787561536803ASIN:B004A7X7V8