电子装配工艺(第2版) (平装)
基本信息商品尺寸:18 x 13.8 x 1.5 cm商品重量:82 g格式:彩色配音语言:汉语普通话碟数:1出版社:电子工业出版社/华信电子出版社投放市场的日期:2012年3月1日ISBN:9787
电子整机装配工艺实训作者： 朱向阳主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2007-7-1字数： 403200版次： 1页数： 241印刷时间： 2007/07/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
电子整机装配工艺作者： 费小平 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间：字数： 480000版次： 1页数： 285印刷时间： 2007/07/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787
基本信息平装ISBN:9787561836965条形码:9787561836965ASIN:B0048BQ4X4
基本信息平装ISBN:9787302231172条形码:9787302231172ASIN:B00426BT26
基本信息平装ISBN:9787560962528条形码:9787560962528ASIN:B004184S32
基本信息平装ISBN:9787040297881条形码:9787040297881ASIN:B0046A8EJY
电子整机装配工艺与技能训练作者： 梁定泉 主编 出 版 社： 北京理工大学出版社 出版时间： 2009-9-1字数： 186000版次： 1页数： 107印刷时间： 2009-9-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
电子装配与调试工艺作者： 金明 主编 出 版 社： 东南大学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 450000版次： 2页数： 278印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 4纸张： 胶版纸I S B
电子整机装配工艺与技能训练作者： 王来喜主编 出 版 社： 北京邮电大学出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 194000版次： 1页数： 146印刷时间： 2007/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
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